硬科技投资：半导体设备国产化的机遇与挑战

在全球供应链重塑背景下，半导体设备国产化成为国家战略重点。本报告梳理市场格局、技术壁垒与资本热点。

市场格局

国际巨头仍占据高端设备主导，但本土企业在中低端及特定细分环节快速崛起。

技术壁垒

核心零部件、工艺一致性、可靠性验证是国产化的关键门槛，需要持续研发投入与客户验证周期。

投资机会

• 关键零部件与材料环节的国产替代。
• 设备整机的突破与规模化量产能力。
• 与头部晶圆厂、封测厂的联合验证与生态绑定。

千度投资将通过产业基金与投后赋能，支持硬科技企业加速商业化落地。